日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI（全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一）生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。
晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居等。
根据协议，格芯将累计投资超过1亿美元，吸引世界顶尖半导体公司落户成都。未来，成都将成为下一代芯片设计的卓越中心，“成都造”晶圆制造的高性能芯片，将出现在移动通信、物联网、汽车等多个领域。
据悉，格芯晶圆成都制造基地项目，是格芯在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，将建设全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。目前，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预计将于2018年年初完工。完工后，工厂将率先投入主流工艺的生产，进而专注于22FDX的制造，预计将于2019年开始实现量产。已经有十余家国际巨头投来订单，而在中国市场，数家行业巨头正在与格芯洽谈。
当然，对于成都而言，格芯带来的成都基地项目，远不只是一个工厂。更意味着，随着全球半导体产业格局向中国转移，依靠完善的产业链和人才优势，成都逐步在国际高端产业占据“话语权”，格芯在成都建立FD-SOI生态圈。（中国工业报实习记者 陈昕刚）
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