10月17日下午，西安电子科技大学建校90周年（1931-2021）校庆年启动暨第二届校友日活动举办之际，以“校地融合发展助推硬科技创新示范区建设”为主题的西安电子科技大学与西安高新区校地融合发展峰会在西安举行。

　　据了解，此次校地融合发展峰会由西安高新区管委会和西安电子科技大学共同主办。通过峰会展示了以“西电创造、高新区转化”为特色的校地融合平台——西安电子谷建设发展的新形象、新成果，并进行相关创新平台揭牌及入驻企业签约仪式。

　　作为西安高新区与西电合作建设的校地融合发展产业加速平台，西安电子谷是西安市电子信息产业集群化发展的重要引擎，也是下一代半导体和人工智能产业的策源地和西电校友经济的主要承载区。其中，由西安高新金融控股集团建设运营的西安电子谷核心区总投资88亿元，占地417.84亩，由西安电子谷总部、西安人工智能园区、西安工业互联网园区、西安国家电子实验园区四个板块构成，建成运营后预计聚集企业600家，就业人员3万人，年产值300亿元。

　　截至目前，项目已经全面启动建设，智慧中心等重点单元已完成主体建设并筹划运营，整体项目将于2021年12月陆续建成开园。届时，将建成一批科研创新平台，助力科研成果落地转化，充分发挥高校院所的科技资源优势，将其转化为高质量发展的强劲动能。

　　站在历史新起点，西安电子谷将面向创建硬科技创新示范区的总体目标，着力构建以市场为导向、企业为主体、集成电路产业为特色优势、产学研深度融合的现代产业创新体系，争创芯片弄潮儿，打造具有国际先进水平的“中国智谷”，为西安国际化大都市建设和陕西追赶超越做出应有贡献。

　　近年来，西安高新区始终坚持以硬科技引领高质量发展，通过不断完善硬科技发展顶层设计，设立硬科技发展主管机构，发布一系列支持硬科技发展的“硬政策”，并积极探索与西安光机所、西安电子科技大学开展融合发展新模式，组建硬科技发展研究院、硬科技产业集团，推动硬科技成为区域高质量发展的新引擎。其中，校地融合已经成为西安高新区推进硬科技发展的有力举措之一。

　　根据西安高新区与西电融合发展工作报告，自去年10月29日西安全球硬科技创新大会上签署校地融合发展战略合作协议以来，西电与西安高新区校地融合发展工作取得了扎实进展。除双方合作建设的校地融合发展产业加速平台——西安电子谷项目目前已全面启动建设以外，双方还持续开展共建硬科技研究基地、打造信息产业新IP、加速科技成果转化等方面的工作。

　　在聚焦科研创新，共建硬科技研究基地方面，双方推动宽禁带半导体器件与集成电路国家工程研究中心、新一代雷达技术集成攻关大平台、大数据安全教育部工程研究中心三个高端研发工程中心项目共建落地，同时围绕第三代半导体，依托宽禁带半导体器件与集成电路国家工程研究中心，联合共建陕西半导体先导中心等，目前共梳理、培育西电优秀科技成果落地转化近20项。

　　双方还进一步优化机制体制，加速科技成果的转化。今年以来，西安高新区已支持西电完成知识产权申请1000余件，推动成交技术合同753项，实现技术交易额4.2亿元。

　　只有硬科技才能引领高质量发展，高校正是硬科技资源高端聚集、硬科技成果不断涌现的创新源头。下一步，高新区将进一步建立健全校地融合发展机制，积极探索校地融合发展新道路，持续拓宽校地融合发展新空间，努力打造更高水平的校地融合新载体和成果转化新平台，不断深化完善“政产学研用金介才媒云”创新生态，为西电等高校及科研院所发展创造一流环境，为西安高新区率先建成具有全球影响力的硬科技创新示范区注入创新动力，为陕西高质量发展和西安国家中心城市建设贡献更多智慧和力量。（何汪维）